3Dスキャナーによるリバースエンジニアリング - 包装

この業界に特有のニーズ

リバースエンジニアリングは、設計時に出発点として、実物部品を使用して既存の設計を分析・再現するプロセス です。 パッケージデザインでは、関連する2つの機能的なオブジェクト(製品とそのパッケージ)があります。 このた め、包装業界でのリバースエンジニアリングには、両方のオブジェクトの寸法が必要になることがあります。 特定 の製品のカスタムパッケージを設計するときは、寸法はパッケージの3D CADモデルを構築するための参照として 抽出および使用できます。 この操作により、作成したCADモデルを使用してダイまたは成形金型を正しく作成でき ます。 それに加えて、デザインの一部を抽出したり、品質保証の目的で参照CADモデルと3Dで比較したりするた めに、成形金型、ダイ、そしてパッケージ自体をスキャンすることも できます。 リバースエンジニアリングでの重要 な手順は、正しいフィーチャーを持つ新しいデザインを作成するために、オブジェクトの寸法を正確かつ効率的に 取得し、得られたスキャンから必要な情報を抽出することです。 実際、包装業界における主たる課題は常に、完全 なフィットを実現することです。